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《装配式建筑预制混凝土构件芯片技术导则》通

2019-01-29 15:42

  2018年12月24日,上海市市场管理总站组织编制的《装配式建筑预制混凝土构件芯片技术导则》召开结题专家评审会。与会专家认为课题组有针对性地开展了专题研究,梳理、分析了上海市装配式建筑预制混凝土构件芯片技术方面的研究和应用实践。《导则》(草案)结构合理、条理清晰、内容完整,达到国内领先水平。专家组一致同意装配式建筑预制混凝土构件芯片技术导则课题通过评审。该《导则》内容包括预制构件芯片的相关设备、采购要求、信息管理的程序、使用方法、标准规格、安装位置、测试情况等,为预制混凝土构件的质量监管及质量追溯,提升预制混凝土构件的质量提升,促进装配式建筑的发展等提供了技术支撑。

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